Ne, ty jsem si vytvořil přesně podle potřebné velikosti z hliníkového plechu tl. 1,5mm.
Pro ilustraci, o co jde, přikládám alespoň foto karty po rozebrání.
Červeně jsem vyznačil paměti - ty topily úplně nejvíc.
Zhruba na jejich rozměr jsem vyrobil ty hliníkový destičky.
Původní originální složení tedy bylo PAMĚŤ - TEPLOVODIVÁ PODLOŽKA (cca 3mm) - RADIÁTOR
Moje chlazení: PAMĚŤ - PASTA - TEPLOVODIVÁ PODLOŽKA 1,5mm - PASTA - HLINÍKOVÁ DESTIČKA - PASTA - RADIÁTOR
Jelikož je teplovodivá pasta elektricky nevodivá, tak nevadí, pokud po zmáčknutí trocha steče bokem na desku- vyčistit isopropylalkoholem jde bezpečně vždycky.
Dále jsem samozřejmě vyměnil všechny další původní podložky a pasty.
Horní stranu karty směrem k backplatu vyfocenou nemám, ale tam nebyl přenos tepla zabezpečen vůbec- jak už jsem říkal. Proto jsem tam musel udělat, na desce v místech chlazených součástek, vlastně to samý, co na spodní straně. |
|
