Nemusíš dát podložku pod celý PCB. Stačí, když vypodložkuješ jenom to, co podložkuješ i směrem k radiátoru. Nic jinýho nemá smysl.
Pokud někdo dělal test s nevypodložkovaným backplatem a bez něj, tak je to vlastně úplně to samý.
Prostě nad deskou PCB je vzduchová izolační vrstva a hotovo.
Tam to lepší být nemohlo.
No a ekonomická stránka výrobce vs. trvanlivost výrobku jsou dvě věci, které vždy půjdou proti sobě.
Ale to už jsme trochu mimo téma.
Jinak já ještě uvažuju o tom, že bych si na backplate umístil nějaké chladiče z GME.
Prostoru nad grafikou mám dost (CPU chladí vodník).
Ale to už bude spíš takovej úlet, než že bych to skutečně potřeboval
