No a právě že zenit evidentně mají- poznáš to podle toho, že ty, přes které se hnalo opravdu velké teplo, jsou hlavně od středu vyschlé, téměř až drobivé.
Ty, které takový peklo nezažívaly, jsou dál pěkně žvejkačkový.
A ohledně horní strany desky.
Teplo se tam samozřejmě šíří ze součástky taky a je potřeba, aby někam co nejrychleji odešlo.
Stačí si v zátěži karty sáhnout na backplate a musí ti být jasný, že se teplo z karty rozhodně nešíří jenom dolů...
Ideální tedy je, dát teplovodivé prvky i mezi PCB a backlpate v místech, kde se nachází nejkritičtější komponenty (např. třeba ty paměti).
A eventuální zasrání se dá během chvíle naprosto jednoduše vyčistit.
|
|
